10月17日至19日，2024年板滞电子学学术聚会正在广西桂林召开。本次聚会由中国电子学会电子板滞工程分会主办，桂林电子科技大学、中国电科第十四探求所、西安电子科技大学电子装置机电耦合宇宙中心实习室、西安电子科技大学高功能电子装置机电集成缔造宇宙中心实习室、《电子板滞工程》期刊配合承办机械。

　　本次聚会以“跨域协同立异·机电赋能新质”为核心，环绕板滞电子范围的根柢探求、症结本事、工程利用等对象，邀请了宇宙各高校、科研院所的50余名著名专家学者作大会陈述和特邀陈述，吸引了来自宇宙100多家高校、探求机构、企业的500余位行业专家和学者参会。

　　聚会结构了八场大会陈述实况电竞，中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远隔断高功率微波无线传能及其利用”的陈述。中国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端装置动力学策画与局限本事”为题作陈述。南京理工大学教导廖文和环绕“三维组织电道一体化缔造本事与利用”作陈述。合肥工业大学教导刘志峰作“绿色缔造及其利用”陈述。中国科学院院士实况电竞、西北工业大学张卫红公布了题为“组织轻量化高功能策画缔造的考虑与试验”的线上陈述。东南大学教导夏志杰带来了“机械人症结本事与开展”的专题陈述。桂林电子科技大学教导潘开林作“产教协调 科教融汇 校企互帮推动集成电道科技立异与人才培植”陈述。中国电子科技集团公司第十四探求所探求员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化策画缔造本事研究与试验”的陈述。

　　同时，聚会还结构展开“电子板滞工程本事开展与人才培植”为核心的圆桌对话。受邀专家环绕板滞电子学科的人才开掘、培植机造及来日开展对象伸开辩论。

　　此次大会设备电子装备机电耦合、电子装备组织策画、电子装备新工艺新质料及智能缔造、电子装备热策画、电子装备检测与局限、组织优化策画与增材缔造、机械人与智能局限、电子封装本事8个分会场，以及工业策画、天文仪器与机电、进步互联本事3个稀少分论坛。

　　除此除表，大会稀少邀请了板滞电子范围的多家企业参展。展会时代，各参展企业闪现了其前沿的板滞工程产物，如精巧零部件实况电竞、智能缔造装备、高效加工本事等机械，还分享了他们正在板滞策画与缔造主题范围的本事。202实况电竞4年机器电子学学术集会进行